岗位职责：
1、项目管理与推进：
负责IC产品项目的全生命周期管理，包括项目计划制定、进度跟踪、资源协调及风险控制，确保项目按时、按质、按量交付。
组织并主持项目关键阶段的会议，确保项目各阶段目标的达成。
负责项目进度表的更新及项目周报的撰写与汇报，确保项目信息透明、及时传达。
2、封装设计与评审：
负责新封装框架的设计评审与定版工作，确保封装设计符合客户需求及公司技术标准。
跟踪新封装客户产品方案的进度，推动项目顺利进行。
负责自研产品的封装规范制定与优化。
3、模具与工治具评估：
对各工序模具及工治具进行评估，提出改进建议，并推动相关能力建设，提升生产效率与产品质量。
4、技术问题解决：
跟踪样品生产过程中的技术问题，协调相关部门解决各工序中的技术难题，确保样品按时交付。
熟练掌握APQP流程，撰写8D报告，确保问题得到有效解决并防止复发。
5、客户对接与支持：
负责客户产品的导入进度跟踪，确保客户需求得到及时响应与满足。
与客户保持良好沟通，确保项目进展符合客户期望。
6、文件与报告管理：
负责物质含量表、SGS等新封装文件的定义与管理，确保文件符合行业标准与客户要求。
熟练使用JMP、CAD等软件，进行数据分析与设计优化。
任职资格：
1、学历要求：
本科及以上学历，电子、微电子、材料科学、机械工程等相关专业。
2、工作经验：
5年以上半导体行业项目管理经验，具备IC产品封装设计、工艺开发或相关领域的工作背景。
熟悉半导体封装工艺流程，具备丰富的项目管理经验，能够独立负责复杂项目的推进与实施。
3、专业知识：
熟悉APQP、8D等质量管理工具，具备较强的质量意识与问题解决能力。
了解五大过程、九大意识等项目管理基础知识，具备项目整合管理、质量管理、风险管理及成本管理的能力。
4、技能要求：
熟练使用JMP、CAD等设计分析软件，具备较强的数据分析与设计优化能力。
具备良好的沟通协调能力，能够与客户、供应商及内部团队有效沟通，推动项目顺利进行。
5、其他要求：
理工科背景，性别不限。
具备较强的抗压能力，能够在快节奏的工作环境中高效完成任务。
具备良好的团队合作精神，能够与跨部门团队紧密协作。