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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位内容：
1. 负责芯片封装方案设计及验证，包括芯片布局、金线连接、封装结构等。
2. 参与封装材料选型和性能测试，对封装过程进行优化。
3. 执行封装工艺流程并进行指导，负责封装样品的制作，解决生产中的技术问题。
4. 追踪封装材料和封装技术的前沿信息，对公司封装技术的提升做出贡献。
任职要求：
1. 本科以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 精通Ansys、Auto cad、Mentor Graphics等相关软件，掌握封装工艺参数的调整方法。
3. 具备较好的英语文献阅读能力，能够迅速获取前沿技术信息。
4. 具有较强的团队合作能力，能够按时高质量完成任务。
1. 负责芯片封装方案设计及验证，包括芯片布局、金线连接、封装结构等。
2. 参与封装材料选型和性能测试，对封装过程进行优化。
3. 执行封装工艺流程并进行指导，负责封装样品的制作，解决生产中的技术问题。
4. 追踪封装材料和封装技术的前沿信息，对公司封装技术的提升做出贡献。
任职要求：
1. 本科以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 精通Ansys、Auto cad、Mentor Graphics等相关软件，掌握封装工艺参数的调整方法。
3. 具备较好的英语文献阅读能力，能够迅速获取前沿技术信息。
4. 具有较强的团队合作能力，能够按时高质量完成任务。
注：联系我时，请说是在济宁人才网上看到的。
工作地点
地址：东莞晶导员工招聘中心
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李宗良HR
山东晶导微电子股份有限公司
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电子·微电子
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1000人以上
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股份制企业
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春秋东路166号
