职位描述
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岗位职责:
1、组织实施公司的生产计划,确保生产任务的达成;
2、确保产品质量,加强成本控制;
3、推行6S现场管理,优化生产环境,维持良好的生产秩序;
4、协助工程部门完成生产设备的安装、调试及更新改造,提出优化建议;
5、负责所辖部门的团队建设、绩效考核,提高团队凝聚力。
素质要求:
1、大专及以上学历,机械、电气、自动化等相关专业;
2、有5年以上的半导体分立器件封装生产主管或生产经理岗位工作经验,熟悉封装全流程工艺,熟悉封装设备,熟悉质量控制体系;
3、有较强的沟通能力、学习意识和奋斗精神。
1、组织实施公司的生产计划,确保生产任务的达成;
2、确保产品质量,加强成本控制;
3、推行6S现场管理,优化生产环境,维持良好的生产秩序;
4、协助工程部门完成生产设备的安装、调试及更新改造,提出优化建议;
5、负责所辖部门的团队建设、绩效考核,提高团队凝聚力。
素质要求:
1、大专及以上学历,机械、电气、自动化等相关专业;
2、有5年以上的半导体分立器件封装生产主管或生产经理岗位工作经验,熟悉封装全流程工艺,熟悉封装设备,熟悉质量控制体系;
3、有较强的沟通能力、学习意识和奋斗精神。
工作地点
地址:内江东兴区内江高新区白马园区办
查看地
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。